MINNEAPOLIS, Minn. – September 18^th 2026 – Nordson Test & Inspection, a global leader in inspection, metrology, and testing solutions, will showcase its comprehensive portfolio of industry-leading optical, X-ray, acoustic inspection, and metrology technologies powered by the Nordson Intelligence™ Ecosystem at SEMICON West 2026, October 13–15, in Booth 5844 at the Moscone Center in San Francisco, California.

Highlighting the exhibition will be the worldwide debut of the new SonoFlex™ Acoustic Microscopy Inspection (AMI) System, an innovative platform designed to redefine acoustic inspection performance for back-end advanced semiconductor manufacturing.Combining breakthrough ThruScan imaging technology with intelligent AI-powered analytics, SonoFlex delivers exceptional image quality, highly accurate defect detection, and significantly increased throughput for small-panel applications. The system incorporates advanced pulser and transducer technologies that enable scanning speeds up to twice as fast as conventional solutions while maintaining high-resolution imaging performance.

Its modular architecture simplifies maintenance and serviceability while enabling scalable multi-system configurations capable of increasing throughput by up to eight times. Powered by FlexCore™ software and Nordson’s N-Intelligence Multi-Gate Image Analysis (MGIA) technology, SonoFlex automatically identifies defects, isolates true void counts, and supports complex device and process analysis. The result is improved product quality, greater manufacturing efficiency, and deeper process insight through advanced acoustic inspection and imaging capabilities.

In addition to SonoFlex, Nordson will showcase a broad range of advanced inspection and metrology solutions designed to enhance yield, process control, and productivity across front-end, mid-end, and back-end semiconductor manufacturing operations.

Semiconductor Back-End Solutions Demonstrated

The SQ7000+™ delivers high-speed, high-accuracy inspection and metrology with an ultra-high-resolution Multi-Reflection Suppression (MRS®) sensor technology, which effectively eliminates reflections from shiny and highly specular surfaces. Combined with an advanced coordinate measurement software suite, and AI-powered capabilities, the platform is ideally suited for advanced packaging and other applications requiring the highest levels of precision and quality assurance.

Designed specifically for microelectronics applications, including wire bond inspection, the SQ3000 M2 provides exceptional accuracy and resolution. Leveraging Focus Variation Metrology (FVM) technology and high-resolution telecentric optics, the system delivers industry-leading defect coverage and comprehensive metrology capabilities for increasingly complex semiconductor devices.

Nordson will also feature Dynamic Planar CT, the next generation of 3D Planar X-ray technology for Nordson’s automated X-ray inspection (AXI) systems. Utilizing a new reconstruction algorithm, Dynamic Planar CT delivers superior image quality, enhanced layer separation, and exceptional defect visibility. The technology provides a larger field of view and up to twice the image acquisition speed of conventional Planar CT solutions, improving throughput while reducing radiation exposure. It is particularly effective for semiconductor applications such as flip-chip and micro-bump inspection.

The Quadra® 7 Pro establishes a new benchmark for 2D and 3D manual X-ray inspection in semiconductor back-end manufacturing. Equipped with Nordson’s industry-leading Onyx® detector and Dual Mode Quadra NT4® X-ray tube, the system enables seamless switching between brightness and high-resolution imaging modes, providing operators with unmatched flexibility and image clarity across a wide range of inspection applications.

Powered by industry-proven C-SAM® technology, the Gen7™ AMI system provides fast, highly accurate detection of delamination, voids, cracks, and other internal defects. The platform is ideally suited for laboratory analysis, failure investigation, and high-resolution applications requiring the most advanced acoustic microscopy performance.

Semiconductor Mid-End Solutions Featured

The SpinSAM ™ AMI system sets a new benchmark in the industry with its high throughput and superior sensitivity, enabling precise defect detection for Wafer-Level and Advanced Packaging applications including bonded wafers, Chip-on-Wafer, stacked wafers, MEMS, and over-molded wafers. Using an innovative spin-scanning method, the system scans up to four 300mm wafers simultaneously, achieving an impressive speed of 41 wafers per hour. This breakthrough scanning capability, combined with superior defect capture and image quality, enhances both productivity and accuracy in semiconductor inspection.

The XM8000Pro redefines high-performance 3D X-ray metrology for advanced semiconductor manufacturing. Built specifically to handle demanding advanced Wafer-Level and Panel-Level Packaging, the delivers sub-micron 3D reconstruction with unprecedented imaging fidelity and production-speed throughput.

The Bond Test 4800 Integra Plus system is the next generation automated bond test solution designed to meet the dynamic Wafer-Level Packaging environment.

Semiconductor Front-End Solutions Demonstrated

Nordson will also demonstrate its WaferSense® AGS2 and ACS wireless metrology sensors designed for capturing and analyzing real-time data for effective semiconductor tool set-up and maintenance. The ACS “sees” inside equipment to capture dimensional offset data (x,y and z) to quickly center wafer transfer positions. The AGS2 speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum, improving uniformity, tool availability and repeatability in a thinner and lighter form-factor.

AI Across Semiconductor Landscape

As part of its expanding Nordson Intelligence™ Ecosystem, Nordson continues to advance the application of machine learning, deep learning, and artificial intelligence across inspection and metrology platforms. Visitors will experience how these intelligent technologies are helping manufacturers accelerate process optimization, improve defect classification, and drive higher production yields.

Visit Nordson Test & Inspection in Booth 5844 to experience live demonstrations and discover how Nordson’s innovative inspection, metrology, and test solutions are helping semiconductor manufacturers improve yields, optimize processes, and increase productivity across the industry.

MINNEAPOLIS, Minnesota – 18. September 2026 – Nordson Test & Inspection, ein weltweit führender Anbieter von Inspektions-, Messtechnik- und Prüfsystemen, wird auf der SEMICON West 2026 vom 13. bis 15. Oktober am Stand 5844 im Moscone Center in San Francisco, Kalifornien, sein umfassendes Portfolio branchenführender optischer, Röntgen-, akustischer Inspektions- und Messtechnologien präsentieren. Alle Technologien werden bereits durch das Nordson Intelligence™ Ecosystem unterstützt.

Im Mittelpunkt der Ausstellung steht die weltweite Premiere des neuen SonoFlex™ Acoustic Microscopy Inspection (AMI)-Systems, einer innovativen Plattform, die die Leistungsfähigkeit der akustischen Inspektion für fortschrittliche Back-End-Halbleiterfertigungsprozesse neu definieren soll.

Durch die Kombination der bahnbrechenden ThruScan-Bildgebungstechnologie mit intelligenter, KI-gestützter Analytik liefert SonoFlex eine außergewöhnliche Bildqualität, hochpräzise Defekterkennung und deutlich höhere Durchsatzraten für Small-Panel-Anwendungen. Das System integriert fortschrittliche Pulser- und Transducer-Technologien, die bis zu doppelt so hohe Scangeschwindigkeiten als bei herkömmlichen Maschinen ermöglichen und dabei eine hochauflösende Bildgebung gewährleisten.

Die modulare Architektur vereinfacht Wartung und Service und ermöglicht skalierbare Mehrsystemkonfigurationen mit einer Durchsatzsteigerung um das bis zu Achtfache. Angetrieben von der FlexCore™-Software und Nordsons N-Intelligence Multi-Gate Image Analysis (MGIA)–Technologie identifiziert SonoFlex automatisch Defekte, isoliert tatsächliche Hohlraumfehler (Voids) und unterstützt komplexe Bauteil- sowie Prozessanalysen. Das Ergebnis sind eine verbesserte Produktqualität, höhere Fertigungseffizienz und tiefere Prozesseinblicke durch fortschrittliche akustische Inspektions- und Bildgebungsfunktionen und permanente Datenüberlieferungen.

Neben SonoFlex wird Nordson eine breite Palette seiner fortschrittlicher Inspektions- und Messtechniklösungen vorstellen, die Ertrag, Prozesskontrolle und Produktivität in Front-End-, Mid-End- und Back-End-Halbleiterfertigungsprozessen steigern.

Live-Demonstrationen der Back-End-Lösungen für die Halbleiterfertigung

Der SQ7000+™ bietet hochgeschwindigkeitsfähige und hochpräzise Inspektion sowie Messtechnik mit der ultra-hochauflösenden Multi-Reflection Suppression (MRS®)-Sensortechnologie, welche Reflexionen auf glänzenden und stark spiegelnden Oberflächen effektiv eliminiert. In Kombination mit einer fortschrittlichen Koordinatenmesssoftware und KI-gestützten Funktionen eignet sich die Plattform ideal für Advanced-Packaging-Anwendungen und andere Einsatzbereiche mit höchsten Anforderungen an Präzision und Qualitätssicherung.

Der speziell für Mikroelektronik-Anwendungen, einschließlich der Drahtbondinspektion, entwickelte SQ3000 M2 bietet außergewöhnliche Genauigkeit und Auflösung. Durch den Einsatz der Focus Variation Metrology (FVM)-Technologie und hochauflösender telezentrischer Optiken liefert das System branchenführende Defektabdeckung und umfassende Messtechnikfunktionen für zunehmend komplexe Halbleiterbauelemente.

Nordson präsentiert außerdem Dynamic Planar CT, die nächste Generation der 3D-Planar-Röntgentechnologie für automatisierte Röntgeninspektionssysteme (AXI). Mithilfe eines neuen Rekonstruktionsalgorithmus bietet Dynamic Planar CT eine überlegene Bildqualität, verbesserte Schichtentrennung und hervorragende Defektsichtbarkeit. Die Technologie ermöglicht ein größeres Sichtfeld und bis zu doppelt so schnelle Bildaufnahmegeschwindigkeiten wie herkömmliche Planar-CT-Lösungen. Dadurch wird der Durchsatz erhöht und gleichzeitig die Strahlenbelastung reduziert. Besonders geeignet ist sie für Halbleiteranwendungen wie Flip-Chip- und Micro-Bump-Inspektionen.

Der Quadra® 7 Pro setzt neue Maßstäbe für die manuelle 2D- und 3D-Röntgeninspektion in der Back-End-Halbleiterfertigung. Ausgestattet mit Nordsons branchenführendem Onyx®-Detektor und der Dual Mode Quadra NT4®-Röntgenröhre ermöglicht das System einen nahtlosen Wechsel zwischen Helligkeits- und Hochauflösungsmodus. Anwender profitieren dadurch von maximaler Flexibilität und herausragender Bildklarheit für unterschiedlichste Inspektionsaufgaben.

Basierend auf der bewährten C-SAM®-Technologie bietet das Gen7™ AMI-System eine schnelle und hochpräzise Erkennung von Delaminationen, Hohlräumen, Rissen und weiteren internen Defekten. Die Plattform eignet sich ideal für Laboranalysen, Fehleruntersuchungen und hochauflösende Anwendungen, die höchste Leistungsfähigkeit in der akustischen Mikroskopie erfordern.

Live-Demonstrationen der Mid-End-Lösungen für die Halbleiterfertigung

Das SpinSAM™ AMI-System setzt mit seinem hohen Durchsatz und seiner überlegenen Empfindlichkeit neue Maßstäbe im Mid-End Bereich. Es ermöglicht eine präzise Defekterkennung für Wafer-Level- und Advanced-Packaging-Anwendungen, darunter gebondete Wafer, Chip-on-Wafer-, Stapelwafer-, MEMS- und Overmold-Wafer-Anwendungen.

Mithilfe eines innovativen Rotations-Scanverfahrens kann das System bis zu vier 300-mm-Wafer gleichzeitig prüfen und erreicht eine beeindruckende Leistung von 41 Wafern pro Stunde. Diese innovative Scanfunktion kombiniert höchste Produktivität mit herausragender Defekterfassung und Bildqualität.

Extrem leistungsstarke 3D-Röntgenmesstechnik definiert der neue XM8000Pro für die moderne Halbleiterfertigung. Speziell entwickelt für anspruchsvolle Wafer-Level- und Panel-Level-Packaging-Anwendungen, ermöglicht das System eine 3D-Rekonstruktion im Submikrometerbereich mit bislang unerreichter Bildtreue und produktionsgerechtem Durchsatz.

Auch der  Bond Test 4800 Integra Plus zeigt seine besonderen Stärken in der  dynamische Wafer-Level-Packaging-Umgebung und setzt neue Maßstäbe für die nächste Generation automatisierter Bondtestlösungen.

Live-Demonstrationen der Front-End-Lösungen für die Halbleiterfertigung

Für den Front-End Bereich wird Nordson auf der SEMICON die hochprämierten drahtlosen Messtechnik-Sensoren WaferSense® AGS2 und ACS zeigen. Sie wurden entwickelt, um Echtzeitdaten für die effektive Einrichtung und Wartung von Halbleiteranlagen zu erfassen und auszuwerten.

Der ACS-Sensor „blickt“ in die Fertigungsanlagen hinein und erfasst Dimensionsabweichungen in X-, Y- und Z-Richtung, um Wafer-Transferpositionen schnell zu zentrieren. Der AGS2-Sensor beschleunigt berührungslose Spaltmessungen und Parallelitätsanpassungen unter Vakuumbedingungen und verbessert dadurch Gleichmäßigkeit, Anlagenverfügbarkeit sowie Prozesswiederholbarkeit bei gleichzeitig kompakterem und leichterem Design.

KI entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette

Im Rahmen des kontinuierlich erweiterten Nordson Intelligence™ Ecosystems treibt Nordson die Nutzung von Machine Learning, Deep Learning und künstlicher Intelligenz in seinen Inspektions- und Messtechnikplattformen kontinuierlich für die steigenden Anforderungen seiner Kunden weiter voran.

Besucher erleben live, wie diese intelligenten Technologien Herstellern dabei helfen, Prozesse schneller zu optimieren, die Defektklassifizierung zu verbessern und höhere Produktionserträge zu erzielen.

Besuchen Sie Nordson Test & Inspection am Stand 5844 und erleben Sie Live-Demonstrationen innovativer Inspektions-, Messtechnik- und Prüfsysteme, die Halbleiterherstellern helfen, Erträge zu steigern, Prozesse zu optimieren und die Produktivität zu erhöhen.